IBM crea un material para hacer chips más rápidos y eficientes

El equipo de investigadores de IBM han
diseñado un material que permite aumentar la velocidad de sus semiconductores, a
la vez que reduce el consumo de energía de los mismos.

El proceso en cuestión se sirve del calor para crear billones de pequeños
agujeros, a escala atómica, sobre una fina capa de material depositado en la
parte superior de los hilos conductores en diferentes etapas del proceso de
fabricación de los chips. Entonces, dicho material se extrae a través de los
agujeros, dejando canales de vacío aislante en torno a los kilómetros de hilo
que integran los microchips actuales.

Debido a que estos agujeros se manifiestan como el resultado del calor
aplicado en lugar de por efecto de taladrar la superficie, el proceso es
conocido como ?auto-ensamblado?, y permite llegar más lejos que otros sistemas
de fabricación convencionales.

Según la información facilitada por la edición digital de
New
York Times, el material está siendo fabricado en el
Almaden Research Center, en San José,
California. Pese a que el uso de la denominada bomba de vacío como aislante no
es una idea nueva, esta aproximación hace posible añadir esta técnica en la
fabricación a gran escala de chips. Además, los investigadores afirman que este
sistema de aislamiento es únicamente la primera aplicación de una familia de
tecnologías que permitirán un día fabricar circuitos electrónicos a escala
molecular sin la intervención de máquinas fotolitográficas.

Además, esta técnica puede incrementar la fabricación de chips en un 35%,
reduciendo el consumo de energía en un 15%, en palabras de los propios
investigadores de la compañía, cifras muy raras de ver en esta industria.
Paralelamente, de acuerdo con los ejecutivos de IBM, el impacto de esta mejora
en el rendimiento es más o menos equivalente al que generalmente encontramos en
la migración del equipo necesario para el proceso de fabricación de una
generación de microchips a la siguiente. En este mismo sentido, John E. Kelley
II, vicepresidente senior de tecnología y propiedad intelectual de IBM, calificó
el avance de “enorme” y afirmó que el despliegue de esta nueva técnica de
aislamiento equivaldrá al cambio que experimentó IBM en su paso del aluminio al
cobre como material utilizado en la fabricación de hilos semiconductores hace
una década.

IBM ya ha desarrollado microprocesadores de prueba utilizando la nueva
técnica en su planta de East Fishkill, en Nueva York y esperan desplegar el
proceso completamente durante el 2009.

?Es toda una sorpresa? afirmó David Lammers, director de un portal para
profesionales técnicos. La industria ha comenzado a publicar las primeras
investigaciones sobre esta tecnología, conocida como aislamiento al vacío,
aunque no se espera su despliegue definitivo hasta al menos un par de años a
partir de ahora.

El nuevo material sugiere que IBM realizará un acercamiento diferente al de
Intel, quien en enero anunció que rediseñará el método de fabricación de sus
transistores para aprovechar las ventajas de un nuevo material aislante.

Además, IBM comentó que planea compartir esta nueva tecnología con sus
fabricantes y socios tecnológicos, lo que podría ser crucial para
Advanced Micro Devices, AMD, que
depende la capacidad de fabricación de IBM, y que actualmente lucha por abrirse
camino en el mercado de microprocesadores.

Durante más de una década, la industria ha estado luchando para combatir las
fugas eléctricas y de calor que son el resultado de comprimir cada vez más la
integración de circuitos en espacios cada vez más pequeños. En la actualidad,
dichas fugas se convierten en calor, que es el factor que limita la fabricación
de procesadores más potentes.