Según este acuerdo de investigación que tendrá una vigencia de dos años, IBM e Hitachi trabajarán junto a AMD, Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba y STMicroelectrics.
El acuerdo, el primero entre IBM e Hitachi, cubre diseño, desarrollo y producción de estas pequeñas piezas. El objetivo de esta unión es reducir lo más posibles los costes de producción y por supuesto, el gran ausente es Intel, que prefiere ir de por libre.
vINQulos
Engadget
Del porcentaje global del 21 % se baja a un 18 % en el caso…
Entrevistamos a John Shier, CTO Field de Sophos, que hace repaso de las principales amenazas…
Desde fibratel comparten una serie de pautas para orientar la construcción de centros de datos…
Dell Technologies compara estos ámbitos y habla de "purificar la materia original", "combinar elementos", una…
Actualiza la aplicación de escritorio para Windows y anuncia una versión beta para macOS.
Entre sus características incluyen batería de 4.500 mAh, sensor Sony de 50 MP y conectividad…