GlobalFoundries y STMicroelectronics construirán juntas chips de 300 mm
Trabajan en el desarrollo de una planta de fabricación en Francia que permitirá impulsar los objetivos de la Ley Europea de Chips.
La compañía franco-italiana STMicroelectronics y la estadounidense GlobalFoundries unen fuerzas en el mercado de los semiconductores para construir una nueva planta de fabricación en suelo europeo.
El lugar elegido es Francia. Concretamente, la población de Crolles, donde STMicroelectronics ya cuenta con instalaciones.
Esta planta de fabricación se centrará en semiconductores de 300 mm para los segmentos de aplicaciones móviles, internet de las cosas y automoción, utilizando en especial tecnologías basadas en un proceso FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator). Esto incluye la tecnología FDX de GlobalFoundries.
El consumo de energía reducido y la integración fácil de funciones como conectividad RF, mmWave y seguridad están entre los objetivos de esta alianza.
La fábrica debería estar operando a su máxima capacidad en 2026, con una producción anual de hasta 620 000 obleas de 300 mm. El 58 % pertenecerá a GlobalFoundries y el 42 % restante a STMicroelectronics.
Francia apoyará financieramente esta operación, que contribuirá a los objetivos de la Ley Europea de Chips. Europa quiere aportar el 20 % de la producción mundial de semiconductores en 2030.
