Ericsson y STMicro se unen en la fabricación de chips
La sociedad conjunta creará semiconductores y plataformas para los dispositivos móviles de las actuales redes móviles 2G y 3G.
Además de las redes móviles de segunda y tercera generación, la sociedad conjunta, creada a partes iguales, también trabajar en nuevas tecnologías, como LTE (Long-Term Evolution). Ambas compañías quieren combinar líneas de producto complementarias y suministrar sus productos a Nokia, Samsung Electronics, LG, Sharp y Sony Ericsson Mobile Communications, a quienes ofrecerá hardware, software y soporte para el desarrollo de productos para el mercado de gran consumo.
Ericsson es uno de los principales proveedores del mundo de infraestructura de redes móviles. Su división Ericsson Mobile Platforms, creada en 2001, ofrece plataformas para terminales avanzados y otros productos de conectividad, incluidas tarjetas de datos para PC. Hace varios años Ericcson escindió su negocio de móviles creando una sociedad conjunta con Sony, lo que dio lugar a la empresa Sony Ericsson.
La nueva compañía, que por el momento no tiene nombre, combinaría Ericsson Mobile Platforms con ST-NXP Wireless, que es una sociedad conjunta entre STMicroelectronics y NXP Semiconductors. ST-NXP Wireless inició sus operaciones el 2 de agosto y además de desarrollar chips y plataformas para dispositivos que utilicen redes 2G a LTE, tiene una fuerte posición en TD-SCDMA (Time-Division Synchronous Code-Division Multiple Access), una tecnología 3G desarrollada en China y que ya está probando la operadora China Mobile.
