El terremoto de Japón no afectará a la industria de los microchips
Las fábricas japonesas de microchips no se han visto afectadas por el reciente terremoto, por lo que la producción no se verá interrumpida.
El terremoto sufrido por Japón esta semana no tendrá consecuencias que afecten a la producción local de microchips, según han evaluado los expertos de TrendForce al no haberse producido daños significativos en las plantas de la zona.
Esto permite respirar con alivio a distintos sectores tras casi dos años en los que, tras los confinamientos iniciales por la pandemia, la producción de microconductores aún no ha recuperado su ritmo de producción ni ha sido capaz de abastecer a la demanda desde distintos sectores.
El terremoto tuvo lugar el miércoles 16 frente a las costas de Fukushima y alcanzó una magnitud de 7,3 en la escala Richter, produciéndose incluso alertas por posible tsunami que afortunadamente no llegó a desarrollarse. Precisamente la zona de Fukushima alberga un buen número de industrias de fabricación de componentes electrónicos, por lo que de haberse producido daños la interrupción en la producción habría contribuido a empeorar la situación de falta de stock.
Según datos proporcionados por TrendForce, las instalaciones fabriles de Kioxia se habrían visto afectadas de manera leve y podrían sufrir problemas menores en su centro K1 Fab de Kitami. Otras empresas del sector aún están evaluando los posibles daños pero, por el momento, sin haber comunicado cifras preocupantes que puedan afectar a la producción. De hecho se daba la circunstancia de que la fábrica había reducido su producción en el momento del terremoto para reducir la contaminación, lo que habría contribuido a atenuar los posibles daños.
En la propia zona de Fukushima la magnitud del temblor fue de 5 grados en la escala Richter, pese a lo que distintas fábricas y plantas de fabricación de obleas no se han visto afectadas y desde TrendForce se estima que el impacto no será significativo, por lo que tampoco deberían verse afectados los precios de estos componentes.