Ingenieros de la Universidad de Michigan están desarrollando una tecnología, llamada FogClear, que utiliza algoritmos de búsqueda de resolución de problemas para diagnosticar problemas de manera mucho más rápida y detectarlos antes de que el chip se fabrique en silicio.
Solucionar los errores y las malas conexiones de los chips después de su fabricación en silicio es un proceso tedioso y que cuesta a las empresas millones de dólares y meses de retraso en sus roadmaps de salida.
FogClear es una herramienta de diseño asistido por ordenador que automatiza el proceso de reparación. Puede detectar hasta los errores más sutiles, errores que meses de simulación no descubrirían, aseguran los ingenieros que están detrás del proyecto. Algunos errores tardan días o semanas en mostrarse y a veces sólo lo hacen en circunstancias excepcionales. La nueva aplicación busca y encuentra el fallo y lo soluciona de la manera más sencilla, de manera que el impacto sea mínimo en el resto de los componentes.
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