Ahora los investigadores de la Universidad de Limerick y el Instituto Nacional de investigación de hardware de Tyndall en Cork dicen haber encontrado la manera de introducir un sistema de refrigeración en el chip o en sus componentes.
Los investigadores están desarrollando un sistema de refrigeración líquido, en el que el líquido pasaría por canales de silicio y absorbería el calor cuando pasase por los sitios más calientes dentro del chip. Un componente rotativo expandiría el líquido para que absorbiese mejor el calor.
El calor sería expulsado después del componente, y el líquido volvería a entrar en los canales. La idea es que cuanto más cerca pueda llegar a la fuente de calor, más fácil le será al líquido enfriar dicha fuente.
El sistema se basa en dos impulsores de fluido rotatorio de silicio, uno de dos milímetros de diámetro y otro de cinco.
vINQulos
The Inquirer UK
LinkedIn comparte una lista con las cinco tendencia que definirán la senda del mercado laboral…
Proopoint cree que el año que viene los delincuentes manipularán datos privados asociados a la…
Las implantación de nuevas herramientas, la optimización de productos ya existentes y la adopción de…
La mayoría renovaría por completo su infraestructura de seguridad para adoptar soluciones totalmente integradas.
Entrevistamosa Sergio Rodríguez, CTO de PUE DATA, para hablar del "boom" de los espacios de…
Los mensajes RCS ofrecen muchas más posibilidades que los SMS, pero también abren la puerta…