Entre ellos el 760G, que incorpora el nuevo southbridge SB710 y está basado en la arquitectura RS780. Será entregado a los fabricantes en el mes de enero y sustituirá al 740G.
Destinado a equipos básicos, contará con gráfica integrada (IGP), soportará DX10 y Shader Model 4.0. Será el chipset de entrada a la plataforma, extremadamente económico, por lo que no soportará funciones avanzadas CrossfireX para múltiples tarjetas gráficas o interfaces de salida de video como HDMI o DisplayPort.
AMD también actualizará el exitoso 790FX y el 790GX (IGP) incluyendo compatibilidad para el socket AM3 y el Southbridge SB750. Para la gama media llegará a comienzos de verano el 770 y el RS 880IGP, que igual que el anterior, incluirá soporte para AM3 y la inclusión del Southbridge SB710.
Más interesante será el lanzamiento del RD890, el buque insignia de los chipset de la compañía, que se acompañará del Southbridge SB800, soporte para memoria DDR3, socket AM3 y amplias mejoras para exprimir al máximo las cualidades del Phenom II de 45 nanómetros y múltiples tarjetas gráficas en CrossfireX.
Lamentablemente, el RD890 no llegará hasta el mes de septiembre, según DigiTimes, retrasado respecto a anuncios previos y al lanzamiento de los Phenom II. Unos micros, que a falta del nuevo chipset donde puedan lucir todo su potencial, podremos instalar en placas AM3 y AM2+ actualizando la BIOS.
El 53 % confiesa su intención de pasarse a otra compañía. De ellos, un 36…
La mayoría de los equipos de TI están ocupados manteniendo sistemas y resolviendo problemas, lo…
Ambas compañías asiáticas trabajarán juntas para impulsar la transformación digital de clientes B2B.
Según el informe Enterprise Cloud Index de Nutanix, en los próximos tres años las organizaciones…
La mayoría de ellas espera mantener el volumen de sus plantillas intacto de cara al…
Tras marcharse SDG, regresa a una compañía en la que había sido líder de datos,…