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Chipset de cámara Megapíxel para dispositivos móviles

STMicroelectronics ha introducido el primer chipset de cámara móvil Megapíxel, compatible con Standard Mobile Imaging Architecture (SMIA), lanzado por ST y Nokia en julio de 2004.

El nuevo kit de cámara state-of-the-art se compone del VS6650 Camera Module y el STV0976 Mobile Imaging Processor, el primer miembro de la familia de ST de sensores y procesadores compatibles con SMIA.

El VS6650 es un módulo de cámara de 1 megapíxel (1152 x 864) de elevado rendimiento y baja potencia, capaz de trabajar con imágenes de elevada resolución a 30 frames por segundo (fps). La especificación de capa física de SMIA facilita su integración en un dispositivo móvil, ya que un interface de vídeo serie de alta velocidad, diseñado para minimizar la interferencia electro-magnética, permite emplazar la cámara incluso en zonas cercanas a áreas de radio, donde la baja cantidad de pines y la gestión de reloj y potencia embebida cumplen con las restricciones en el diseño de teléfonos móviles.

El procesador STV0976 con compresión JPEG en tiempo real integrada puede gestionar imágenes de resolución total de hasta 15 fps a 1 Megapíxel. Usando las técnicas de reconstrucción de imagen de ST, el procesador ofrece corrección de defectos en la eficiencia de potencia, compensación de distorsión de lentes y mejoras de nitidez para perfeccionar los resultados de imagen con módulos de lentes de pequeño tamaño.

Como una actualización económica de resolución para sistemas VGA, STMicroelectronics también ha lanzado al mercado el VS6590, un módulo de cámara SuperVGA (800 x 600) de 480 k píxeles, que ofrece una buena transición hacia soluciones Megapíxeles. Los próximos sensores y procesadores SMIA de ST cubrirán el rango de hasta 3.2 Megapíxeles.

Los módulos de cámara VS6650 y VS6590 se fabrican con un proceso totalmente automatizado, que usa la tecnología SmOP II (Small Optical module), que hace posible elevado volumen y reducción de costes.

El VS6650 se presenta en el encapsulado estándar SMIA95 (9.5 x 9.5 x 7.6 mm), equipado con una protección EMC.

El nuevo chipset de ST es ideal para uso en teléfonos móviles con cámara, PDA y otros terminales portátiles.

Redacción Silicon

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