Así es Dimensity 9400, el nuevo chipset insignia para smartphones de MediaTek
Los primeros teléfonos con Dimensity 9400 en su interior llegarán al mercado a lo largo del cuarto trimestre.
MediaTek tiene nuevo chipset para el mercado smartphone. El Dimensity 9400 presenta diseño All Big Core de segunda generación y ofrece capacidades de inteligencia artificial (IA). Gracias a Dimensity Agentic AI Engine es capaz de convertir aplicaciones tradicionales de IA en aplicaciones de IA agéntica.
“El MediaTek Dimensity 9400 continuará el avance en nuestra misión de ser los facilitadores de la IA, apoyando aplicaciones poderosas que se anticipen a las necesidades de los usuarios y que se adapten a sus preferencias, al mismo tiempo que impulsan la tecnología de IA generativa con entrenamiento LoRA en el dispositivo y generación de vídeo”, presenta Joe Chen, presidente de MediaTek.
“Como el chipset insignia de cuarta generación, el Dimensity 9400 continúa aprovechando nuestro constante impulso de crecimiento de participación de mercado y el legado de MediaTek para ofrecer un rendimiento insignia en el diseño más eficiente para las mejores experiencias de usuario”, asegura.
Dimensity 9400 ha sido construido con proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC y sobre arquitectura de CPU v9.2 de Arm. Integra un núcleo Arm Cortex-X925 que opera sobre 3,62 GHz, en combinación con tres núcleos Cortex-X4 y cuatro núcleos Cortex-A720. Además, cuenta con NPU MediaTek de octava generación.
El rendimiento de un solo núcleo es 35 % más veloz que el del modelo anterior, Dimensity 9300; mientras que el rendimiento multinúcleo es un 28 % más rápido. Además, promete un 40 % más de eficiencia. Su GPU aumenta un 41 % el rendimiento máximo y un 44 % el ahorro de energía.
Este chipset aporta características de nivel PC en los teléfonos, con soporte de micromapas de opacidad. También soporta HyperEngine y proporciona grabación de vídeo HDR en todo el rango de zoom. Otras especificaciones son la compatibilidad con WiFi 7 MLO tribanda, MediaTek Xtra RangeTMTM 3.0, un renovado módem 3GPP Release-17 5G y capacidades 5G/4G Dual SIM, Dual Active y Dual Data.
Los primeros modelos de teléfonos con Dimensity 9400 en su interior llegarán al mercado en el cuarto trimestre. Esta creación de MediaTek se podrá utilizar en smartphones triplegables.
