Entre otras cosas, una de las ventajas de este chip es que reduce la distancia (que ya de por sí era pequeña) entre los distintos componentes. El nuevo diseño se basa en la utilización del proceso de puertas high-K que permite reducir fugas de electricidad y que evita que el chip malgaste su consumo energético.
Los desarrolladores de dispositivos tendrán a su disposición el diseño de estos procesadores a lo largo de este año, pero ARM ha anunciado que en realidad la fabricación de estos componentes no entrará en funcionamiento masivo hasta 2010, pero grandes como Samsung (que fabrica la CPU de los iPhones), Freescale, Texas Instruments y Toshiba ya se han apuntado a este desarrollo.
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