AMD ofrecerá tecnología de 45 nm y socket AM3 para el 2008

A lo largo de este año, AMD
anunciará el mayor cambio en la arquitectura de sus procesadores desde la
introducción del diseño del K8, que tuvo lugar en el año 2003. Esta nueva
arquitectura, denominada K10, se dará a conocer para el entorno de los
servidores con la presentación que hará la compañía de su familia de
procesadores Barcelona.

Las características de la arquitectura K10 incluyen un diseño de procesador
quad-core que incorpora una memoria caché de tercer nivel o L3 compartida,
soporte Hyper-transport 3 y funcionalidad retroactiva para las placas AM2. En
cualquier caso, los procesadores K10 para sobremesa y servidores harán su debut
bajo la arquitectura de 65 nanómetros. El proceso de fabricación de estos
componentes comenzó en diciembre de 2006, con el lanzamiento de la familia de
equipos de sobremesa Brisbane.

Según el calendario previsto, en la segunda mitad del 2008 AMD comenzará la
migración a la plataforma K10 bajo la tecnología de 45 nanómetros, para la que
utilizará un aislante de silicio (SOI), a diferencia del proceso de fabricación
utilizado por Intel bajo la
tecnología de 45nm presentado este año, que utiliza el proceso convencional de
tecnología CMOS.

El chip de AMD de 45 nm, conocido como Deneb FX, comparte la misma
funcionalidad que su homólogo Agena. Ambas familias incorporan diseños quad-core
y comparten soporte para memorias caché de tercer nivel, L3. Deneb FX va un poco
más allá, incluyendo soporte para DDR3 en el controlador de memoria integrado.

En cualquier caso, la mayoría de los procesadores quad-core de 45 nm de AMD
se integrarán en la familia Deneb, sin FX. Desde la compañía canadiense sugieren
que Deneb será la primera familia de procesadores con el nuevo socket. Además,
la documentación previa de AMD indica que AM2 y AM3 serán compatibles de forma
retroactiva y viceversa, a pesar de que los ingenieros de AMD afirman que el
socket AM3 al que se aludió en el 2006 no es el mismo al programado para el
2008.

?Hasta ahora, AM3 era el candidato más probable para convertirse en el AM2+?
afirmó una fuente relacionada con la migración de un socket a otro de AMD, en
declaraciones recogidas por
Daily
Tech. ?AMD quería asociar el nombre del socket con la memoria DDR2 con
compatibilidad retroactiva, pero AM3 enfatiza el soporte para DDR3?.

Después del lanzamiento de Deneb, y cerca del 2009, AMD sugiere que Propus y
Regor de 45 nm reemplacen a los productos de gama media Kuma y Rana de 65 nm.
Propus es muy parecido a Deneb: 45 nm, comparten la caché L3 y cuentan con
socket AM3. Sin embargo, Propus sólo cuenta con dos núcleos. Por su parte, Regor
es idéntico a Propus pero no ofrece soporte para memoria caché de tercer nivel,
L3.

Paralelamente, los procesadores de un solo núcleo Athlon 64 y Sempron se
consolidaron con la aparición de la familia Sargas. Ésta es una optimización del
núcleo de 65 nm Spica, con la inclusión del soporte para DDR3 y socket AM3. La
familia Sparta de entrada de gama, cuya introducción estaba prevista para este
año para remplazar a la familia Manila aún no tiene sucesor.

En este sentido, los jefes de producto de AMD están ofreciendo información
constante sobre su tecnología de 45 nm. Sin embargo, el pasado mes de enero, IBM
y AMD anunciaron sus planes sobre el tipo de material utilizado en la
fabricación de transistores en los futuros procesadores de 45 y 32 nanómetros,
denominado High-K, el mismo que utiliza Intel en el desarrollo de sus
procesadores Penryn.

Así, el pasado mes de febrero, el vicepresidente senior de tecnología y
desarrollo de AMD, Douglas Grose señalaba que la compañía todavía no sabía si
iba a utilizar la tecnología High-k en las últimas revisiones de los
procesadores de 45 nm o esperarían al lanzamiento de los procesadores de 32 nm.

Por su parte, Marty Seyer, vicepresidente senior de la compañía canadiense,
revelaba recientemente que los servidores AMD de 45 nm se anunciarían para el
2008. Seyer indicó que Shangai, el sucesor de 45 nm de Barcelona, contará con
características y funcionalidades adicionales que incrementarán su rendimiento,
aunque no indicó qué mejoras son a las que se refiere.