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AMD obtiene el visto bueno para sus primeros chipsets SuperSpeed USB 3.0

Hablamos de los chipsets A75 y A70M FCH, que suponen el debut del estándar SuperSpeed USB 3.0 en esos componentes.

La tecnología SuperSpeed quiere competir con Thunderbolt de Intel, y se incluirá en los Controller Hubs de las APUs Fusion de AMD.

Gracias al uso del estándar SuperSpeed se podrá obtener un cuarto modo de transferencia de datos, que permitirá aumentar la velocidad de transmisión desde los dispositivos periféricos hasta los controladores del host.

Jeff Ravencraft, presidente de USB-IF, ha recordado que el ecosistema SuperSpeed USB 3.0 no tiene precedentes, y ha calificado el certificado para los chipsets de AMD “como un paso importante en la industria”.

El dirigente también ha señalado que espera que la noticia anime a otros fabricantes a llevar el nuevo estándar a otros productos.

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TechEye

Jaime Domenech

Tras varios años de experiencia en información tecnológica para medios y empresas, accedo al grupo NetMedia Europe a finales de 2010 para trabajar en la web TheInquirer, donde estoy más de dos años. En 2013 cambio a la web Silicon News y más adelante paso a colaborar también para SiliconWeek.es y SiliconWeek.com.

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