AMD introduce una CPU para centros de datos con matrices apiladas en 3D. Se trata de los procesadores AMD EPYC de tercera generación con tecnología AMD 3D V-Cache.
La tecnología AMD 3D V-Cache se une a la arquitectura de núcleo Zen 3 y el módulo de caché para incrementar la cantidad de L3 y minimizar la latencia mientras se incrementa el rendimiento.
Estos nuevos procesadores prometen un 66 % más de rendimiento con cargas de trabajo para computación técnica como CFD, FEA, EDA y análisis estructural, en comparación con modelos sin apilamiento.
“Aprovechando del impulso actual en centros de datos, así como nuestro historial de innovación en la industria, los procesadores AMD EPYC de tercera generación con tecnología AMD 3D V-Cache muestran nuestro liderazgo en diseño y tecnología de empaquetado, al permitirnos ofrecer el primer procesador de la industria con tecnología de núcleo apilado en 3D”, comenta Dan McNamara, director general de la Server Business Unit de AMD.
“Nuestros procesadores más modernos, con tecnología AMD 3D V-Cache, ofrecen un rendimiento extraordinario para cargas de trabajo de computación técnica de misión crítica“, dice, “lo que lleva a productos mejor diseñados y un tiempo de comercialización más rápido”.
AMD explica que su innovación en el empaquetado y la capacidad de rendimiento ofrecida ayudan a desplegar menos servidores y reducir el consumo de energía en los centros de datos. Esto supone disminuir el coste total de propiedad y la huella de carbono.
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