Contaría con CPUs de doble y cuádruple núcleo y GPU integrada de forma nativa en el mismo die, al contrario que las propuestas de Intel con distinto encapsulado. El chip estaría fabricado en procesos tecnológicos de 32 nanómetros en formatos uPGA y BGA según plataforma.
Plataforma que usaría DDR3 y DDR3L (1.35V) con un consumo de 20 a 55 vatios según modelos. Llegaría a mitad de 2011 según especulan, un año más tarde que los Arrandale y Clarksdale, que Intel va a potenciar enormemente entre ensambladores, aunque aún no está claro su rendimiento frente a la propuesta clásica de CPU y una gráfica dedicada.
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