Acuerdos en la industria de los chips para reducir su tamaño Redacción Silicon, 22 de febrero de 2002, 9:19 Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC está negociando con uno o dos fabricantes de chips sobre la posibilidad de invertir en nueva maquinaría capaz de producir obleas de silicio más económicas de un diámetro de 300 milímetros. Lea también : SAP TechEd 2024: el siguiente gran salto en IA son los agentes colaborativos
