Acuerdo entre Intel y ARM por el diseño de Soc móviles
El acuerdo permitirá que los clientes que diseñan SoC móviles en núcleos de CPU dispongan de una cadena de suministros más equilibrada.
Intel Foundry Services y Arm han llegado a un acuerdo para permitir a los diseñadores de chips crear SoC de bajo consumo en el proceso Intel 18A. Se enfocarán en sistemas integrados en chip móviles, pero podrán expandirse al sector automotriz, IoT, centros de datos, aeroespacial y aplicaciones gubernamentales.
Con este acuerdo, los clientes de Arm que diseñan sistemas móviles de próxima generación se beneficiarán de la tecnología de proceso Intel 18A y de la huella de fabricación sólida de IFS, que incluye la capacidad en los EE.UU. y la UE. La colaboración ofrecerá nuevas tecnologías de transistores para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética.
Estrategia IDM 2.0
Intel está invirtiendo en capacidad de fabricación de vanguardia en todo el mundo como parte de su estrategia de IDM 2.0. Esta colaboración con Arm permitirá una cadena de suministro global más equilibrada para los clientes que diseñan SoC móviles en núcleos de CPU basados en Arm.
Al desbloquear la cartera de productos informáticos de vanguardia de Arm y su IP en la tecnología de proceso de Intel, los socios de Arm podrán aprovechar el modelo de fundición de sistema abierto de Intel. Este modelo incluye no solo la fabricación tradicional de obleas, sino también el empaquetado, el software y los chiplets.
Tecnología DTCO
IFS y Arm colaborarán en la optimización conjunta de la tecnología de diseño (DTCO) para mejorar la potencia, el desempeño, el área y el costo (PPAC) de los núcleos Arm dirigidos a la tecnología de procesos Intel 18A. Intel 18A cuenta con dos tecnologías revolucionarias: PowerVia para un suministro de energía óptimo y la arquitectura de transistores RibbonFET gate all around (GAA).
Juntos, IFS y Arm desarrollarán un diseño de referencia móvil para demostrar los conocimientos a los clientes de fundición. La colaboración se enfoca en la cooptimización de la tecnología de sistemas (STCO), desde las aplicaciones y el software hasta el paquete y el silicio, aprovechando el modelo de fundición de sistemas abiertos de Intel.
Declaraciones de las partes
Pat Gelsinger, CEO de Intel Corporation, ha explicado: “La colaboración de Intel con Arm ampliará la oportunidad de mercado para IFS y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que desee acceder a la mejor IP de CPU de su clase y a la potencia de una fundición de sistema abierto con tecnología de proceso de vanguardia.”
Por su parte, Rene Haas, CEO de Arm, ha añadido: “A medida que las demandas de informática y eficiencia se vuelven cada vez más complejas, nuestra industria debe innovar a muchos y nuevos niveles. La colaboración de Arm con Intel permite que IFS sea un socio fundamental para nuestros clientes a medida que ofrecemos la próxima generación de productos que cambian el mundo, desarrollados con Arm”.
