Kirin 970, que está fabricado con proceso de 10 nanómetros, cuenta con CPU y GPU de 8 y 12 núcleos respectivamente.
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Actualidad TI Componentes
Ryzen PRO: AMD lleva la arquitectura ZEN al segmento profesional
Dell, HP y Lenovo presentan diversas líneas de PC basadas en chips Ryzen PRO pero con un denominador común: todas aportan rendimiento y seguridad en entornos corporativos.
Samsung invertirá 7.000 millones de dólares para aumentar su producción de chips de memoria
La compañía surcoreana realizará una importante inversión en China para lograr el incremento en la producción sus memorias NAND.
Intel presenta sus chips Core de octava generación
Los nuevos procesadores Intel tienen un rendimiento un 40% superior a los de la anterior generación y se enfocan al vídeo 4K y la realidad virtual.
Intel introduce la octava generación de procesadores Intel Core
Intel comenzará comercializando la versión de estos procesadores que está pensada para portátiles premium delgados y equipos 2 en 1.
Broadcom revela sus nuevos chips con tecnología Max Wi-Fi
Prometen un elevado aumento en las velocidades de descarga así como aumentos en la cobertura y la duración de las baterías.
Intel mostrará la octava generación de Intel Core el 21 de agosto
En menos de dos semanas, Intel presentará en sociedad "la familia de procesadores más potente" que ha construido "para la próxima era de la informática".
AOC incrementa su portfolio de monitores B2B
La compañía taiwanesa presenta sus nuevos monitores de 23,8 y 27 pulgadas con tecnología IPS.
Samsung se atreve con la primera NGSFF SSD de 16 TB de la industria
Samsung también ha anunciado su primera Z-SSD, la tecnología Key Value SSD y un chip V-NAND de 1 Tb.
Así son los nuevos procesadores Intel Core Serie X de 12 a 18 núcleos
Intel ha presentado las especificaciones de la 8ª generación de procesadores Intel Core, que llegarán dentro de tres semanas al mercado.
Toshiba invierte 1.760 millones de dólares en producción de flash fab
La compañía vuelve al encontronazo con Western Digital Corp, con quien ha tratado de negociar para la inversión pero no ha logrado llegar a un acuerdo.
Sony e IBM desarrollan un cartucho con 330 TB de capacidad
El nuevo dispositivo de almacenamiento, del tamaño de la palma de la mano, se desplegará en servidores y centros de datos cuando esté disponible.
AMD presenta dos nuevas líneas de productos
La oferta incluye una nueva línea de procesadores Ryzen Threadripper de gama alta y tarjetas gráficas Radeon RX Vega. Ahora sí parece que AMD competirá con el hardware de gama alta de Intel y Nvidia.
El nuevo lector de tarjetas de Kingston Digital funciona tanto con puertos de tipo C como de tipo A
Se llama MobileLite Duo 3C y se presenta como "un lector versátil tanto para los nuevos sistemas como para los que son un poco más antiguos".
AMD ofrece detalles de su nuevo procesador de alta gama Ryzen Threadripper
Los nuevos procesadores están dirigidos a equipos de escritorio y llegarán a principios de agosto.
Los procesadores Intel Xeon Scalable para servidores prometen mayor velocidad que la generación anterior
La compañía de Santa Clara ha presentado sus nuevos chips para servidores que se presentan en versiones con diferentes potencias de computación.
Toshiba retoma las negociaciones para vender su división de chips
La compañía japonesa desea llegar a un acuerdo que permita cerrar una operación de venta de su negocio de chips.
Samsung realizará una importante inversión en el campo de los semiconductores
La compañía tecnológica ha anunciado la ampliación de la capacidad de producción en sus fábricas de Corea del Sur.
AMD presenta sus nuevos procesadores de escritorio Ryzen Pro
La compañía confía en que se produzca una amplia adopción de PCs de escritorio impulsados por su nuevo procesador.
Samsung comienza a fabricar su primer chip pensado para IoT
El procesador Exynos i T200 incluye mejoras en la seguridad y el acceso a conexiones inalámbricas.
Comienza la fabricación del primer chip Samsung Exynos para internet de las cosas
Se trata de Exynos i T200 que se basa en un proceso de 28 nanómetros y que ha recibido certificaciones de la Wi-Fi Alliance y Microsoft.
AMD anuncia “una nueva era para los datacenters” con AMD EPYC 7000
Los nuevos procesadores EPYC de AMD prometen "rendimiento sin precedentes para los sistemas de only-socket" y llevar a "los servidores de dual-socket a un nuevo nivel superando la competencia en cada punto de precio".
Ya se pueden hacer pedidos anticipados de Intel Core Serie X
Los pedidos engloban a los procesadores de 4 a 10 núcleos, que se mueven en una franja de precios de entre 242 y 999 dólares.
AMD distribuye sus nuevas tarjetas gráficas Radeon Vega Frontier
Las tarjetas llegan al mercado adecuadas para la inteligencia de las máquinas, el aprendizaje profundo y el desarrollo de juegos de gama alta (especialmente los basados en realidad virtual).
Nokia estrena un chipset seis veces más rápido que los actuales
La empresa finlandesa acaba de presentar su nuevo chipset FP4 que será incluido en dos de sus productos de red.
Google se prepara para el desarrollo de sus propios procesadores
La compañía de Mountain View realiza un importante fichaje proveniente de Apple.
MediaTek anuncia nuevos chipsets orientados al internet de las cosas
MT7686, MT7682 y MT5932 prometen una mejora en la eficiencia energética del 300 % y restablecimiento rápido de la conexión wifi.
La facturación del mercado de semiconductores aumenta un 58 por ciento interanual
Los nuevos datos del primer trimestre de 2017 en el campo de los seminconductores muestran la excelente salud del sector.
Foxconn confirma que Apple y Amazon respaldan su oferta por la unidad de chips de Toshiba
El presidente de la compañía asegura que su puja es la más elevada de los potenciales compradores del negocio de la japonesa.
Samsung ya está pensando en los 4 nanómetros
En su hoja de ruta contempla distintas soluciones, que van desde 8LPP (8nm Low Power Plus) a 4LPP (4nm Low Power Plus).