HyperX Alloy Core RGB ofrece seis efectos de iluminación y tres niveles de brillo.
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Actualidad TI Componentes
Nokia selecciona a Broadcom para desarrollar chips 5G
Esta nueva alianza llega tras los acuerdos alcanzados con Intel y Marvell.
Llega Lakefield, lo último de Intel con tecnología híbrida
Los primeros dispositivos en los que se incluye este chip Intel Core son el Lenovo ThinkPad X1 Fold con pantalla OLED plegable y el convertible Samsung Galaxy Book S.
Intel introduce sus procesadores Core vPro de décima generación
Están preparados para integrarse en distintos formatos, desde los dispositivos del Proyecto Athena hasta ordenadores de escritorio de alto rendimiento.
Lenovo presenta dos nuevos portátiles ThinkPad con procesadores AMD Ryzen
Los ThinkPad E14 y E15 utilizan procesadores AMD Ryzen Serie 4000, vienen con lector táctil de huella dactilar y ofrecen una opción de cámara de infrarrojos con tecnología Glance by Mirametrix.
Lenovo amplía su gama de servidores con procesadores AMD EPYC 7002
Tras los ThinkSystem SR635 y SR655 de zócalo único, llegan los modelos ThinkSystem SR645 y SR665 de doble zócalo.
Qualcomm prevé que las ventas de teléfonos caerán un 30 % durante este trimestre
Tanto sus ingresos como sus ganancias por acción se reducirán en comparación con los tres meses anteriores.
Qualcomm presenta el chipset NB-IoT monomodo “más eficiente del mundo”
Su módem IoT Qualcomm 212 LTE destaca por su factor de forma compacto, un consumo energético ultrabajo y el bajo coste.
Efectos de la pandemia: el mercado de semiconductores perderá 55 000 millones de dólares
Gartner cambia sus previsiones y ahora espera un descenso de los ingresos anuales del 0,9 %, hasta los 415 400 millones de dólares.
Intel presenta la décima generación de sus procesadores Core de la serie H
El modelo más destacado es el Intel Core i9-10980HK, con rendimiento de hasta 5,3 GHz Turbo para equipos portátiles.
Qualcomm anuncia SoCs de audio con cancelación activa de ruido
Con la introducción de QCC514X y QCC304X el soporte de la tecnología de asistente de voz alcanza diferentes niveles.
Ryzen 9 4900H, lo nuevo de AMD para ordenadores de gaming
Con 8 núcleos y 16 hilos, alcanza una velocidad de carga máxima de 4,4 GHz con TDP de 45 W.
Descubren otra vulnerabilidad en procesadores de Intel
Se llama LVI-LFB y permite a ciberdelincuentes controlar procesos y acceder a información supuestamente protegida, como contraseñas.
Samsung anuncia un chip para móviles que funcionará como “caja fuerte a prueba de manipulaciones”
Su nueva solución está certificada en Secure Element de nivel 5+ en CC EAL y actuará contra ataques de ingeniería inversa y láser o la falta de potencia para que terceros no accedan a información confidencial.
R1102G y R1305G, lo último en procesadores AMD Ryzen Integrados
Con un máximo de 10 vatios de TDP, estos procesadores permiten a AMD seguir impulsando el segmento de los mini PCs.
Intel actualiza la segunda generación de procesadores Xeon Scalable
Con Xeon Gold 5200R, 6200, 6200R y 6200U, Silver 4200R y 4210T y Bronze 3200R, cubre casos de uso básico, general y de alto rendimiento.
A fondo: Horse Ridge, ¿un pasito más cerca de los ordenadores cuánticos comerciales?
Intel simplifica la ingeniería necesaria con un SoC que lleva el control de los qubits al interior del refrigerador cuántico.
realme trae a Europa unos auriculares totalmente inalámbricos
Los realme Buds Air alcanzan las 17 horas de reproducción musical y tienen un modo específico para el juego.
Intel recupera el trono del mercado de semiconductores
Tras dos años liderando la clasificación de ingresos por semiconductores, Samsung Electronics cae a la segunda posición.
MediaTek introduce ‘chipsets’ para móviles 5G de gama media
La Dimensity 800 Series 5G de MediaTek llega con la misión de ofrecer "características de smartphones premium" con "precios de gama media".
Qualcomm avanza en conducción autónoma con su plataforma Snapdragon Ride
Esta solución está preparada para cuestiones como el frenado de emergencia, el reconocimiento de señales o el aparcamiento, entre otras.
Intel muestra los procesadores móviles “Tiger Lake”
También ha hecho un adelanto de la primera GPU independiente basada en Xe, llamada DG1.
Los dispositivos inteligentes de audio se hicieron fuertes durante 2019
Sobre todo, la categoría TWS de estéreo inalámbrico verdadero, que lidera Apple.
Los chipsets de inteligencia artificial moverán 9 000 millones de dólares el año que viene
Según ABI Research, se pondrán en circulación más de 1,4 millones de chipsets de IA 'cloud' y 330 millones de IA 'edge'.
Qualcomm introduce una plataforma de realidad extendida compatible con 5G
Qualcomm Snapdragon XR2 admite siete cámaras concurrentes y mejora funciones de imagen, audio e interactividad mediante inteligencia artificial.
Intel, preparada para recuperar el liderato mundial en semiconductores
Mientras, Samsung será uno de los quince principales vendedores que sufrirá un descenso de dos dígitos en sus ventas de 2019.
A fondo: Intel contra Qualcomm y su “plan descarado” en el mercado de módems para móviles
Intel carga contra la "conducta anticompetitiva" de su rival tras verse obligada a alejarse del negocio de los smartphones.
AMD anuncia “la primera tarjeta gráfica profesional de 7nm del mundo para estaciones de trabajo”
Radeon Pro W5700 está dirigida a arquitectos, diseñadores e ingenieros para tareas 3D, de realidad virtual y visualizaciones en tiempo real.
Intel anuncia “Ponte Vecchio”, una GPU de 7 nanómetros optimizada para HPC e IA
El sistema Aurora del Laboratorio Nacional de Argonne, en Estados Unidos, pondrá esta unidad de procesamiento gráfico a prueba.
Intel presenta dos procesadores de red neuronal
NNP-T Intel Nervana y NNP-I Intel Nervana llegan acompañados de una nueva unidad de procesamiento de visión Intel Movidius Myriad.