IDC contempla una mejoría del 15 % para el próximo año. En el caso del segmento de memoria será del…
Esta generación de sistemas en un chip llega con la promesa de "una resolución de muestreo RF de liderazgo y…
Se centrarán en áreas como los electrodomésticos, las soluciones de hogar inteligente y la movilidad del futuro.
Este sistema en chip móvil también incluye la GPU Qualcomm Adreno y la NPU Qualcomm Hexagon.
Los primeros teléfonos con Dimensity 9400 en su interior llegarán al mercado a lo largo del cuarto trimestre.
La multinacional estadounidense suspende temporalmente sus proyectos en Polonia y Alemania y mantiene a Irlanda como gran centro europeo.
Intel y AWS refuerzan su alianza con una inversión conjunta en diseños personalizados que se extenderá durante varios años.
La multinacional americana prepara el evento AMD Advancing AI 2024, en el que también mostrará actualizaciones a nivel de redes…
Esta plataforma cuenta con CPU Qualcomm Oryon, GPU integrada y NPU de 45 TOPS para procesamiento de inteligencia artificial.
Supera retos como diferencias en el color de piel, tamaño de la muñeca, cambios de temperatura y fluctuaciones de la…
Xiaomi será la primera compañía en adoptar esta plataforma, que también utilizarán fabricantes como Realme, Samsung y Sharp.
Esa es la cifra que IDC pronostica que alcanzará el mercado mundial en el año 2027.
Fabricado con proceso de 4 nm, ayuda a impulsar tareas de inteligencia artificial y admite WiFi 6E, Bluetooth 5.4, MediaTek…
Esta versión ofrece compatibilidad ampliada con vLLM y FP8 y nuevas herramientas de perfilado Omnitrace y Omniperf.
Fabricada con un proceso de 12 nm, la nueva generación de memoria viene con capacidades de 12 y 16 GB.
Samsung supera Intel en la clasificación del primer trimestre, en la que destaca el crecimiento del 144,3 % registrado por…
Promete más ancho de banda y alcance, al tiempo que reduce el consumo energético, para la infraestructura de inteligencia artificial.
También anuncia los precios de los kits de aceleradores de inteligencia artificial Intel Gaudi 2 e Intel Gaudi 3.
Antes de que termine 2024 estará disponible AMD Instinct MI325X, con 288 GB de memoria HBM3E y 6 terabytes por…
La serie AMD Ryzen AI 300 está preparada para Windows Copilot+ y la era de la inteligencia artificial, mientras que…
Los miembros de la serie AMD EPYC 4004 se basan en la arquitectura Zen 4.
Basado en un proceso de 4 nm, cuenta con un núcleo Arm Cortex-X4, tres Cortex-X4 y cuatro Cortex-A720.
Presente en el iPad Pro, cuenta con CPU de 10 núcleos (4 de rendimiento y 6 de eficiencia) y GPU…
Ha llegado a acuerdos con las Administraciones para invertir alrededor de 187 millones de dólares canadienses en la fábrica que…
Introduce procesadores x86 AMD Ryzen PRO 8040 Series para portátiles y estaciones de trabajo y AMD Ryzen PRO 8000 Series…
Anuncia actualizaciones de BIOS que implican avances en la ejecución de cargas de trabajo intensivas y multitarea.
Los nuevos Dimensity Auto Cockpit CX-1, CY-1, CM-1 y CV-1 integran la GPU NVIDIA RTX y aportan experiencias de inteligencia…
Entre los nuevos lanzamientos se encuentra el modelo 27E1N1600AE con conectividad USB-C y soporte de altura ajustable.
Presenta el teclado Signature Slim K950 Wireless, el Signature Slim Combo y el Signature Slim Combo for Business.
Qualcomm introduce dos nuevas plataformas de sonido de próxima generación para mejorar la experiencia de audio inalámbrico.