Intel presenta en el MWC 2025 los procesadores Xeon 6, optimizados para redes 5G y edge computing, con mejoras en rendimiento, eficiencia energética y seguridad.
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Actualidad TI Componentes
Qualcomm anuncia su plataforma móvil Snapdragon 6 Gen 4
Los primeros 'smartphones' con Snapdragon 6 Gen 4 en su interior estarán disponibles en unos meses.
Samsung Electronics recupera la primera plaza en el mercado de semiconductores
La tercera plaza es para Nvidia, cuyos ingresos durante 2024 dispararon un 83,6 %.
Intel introduce los procesadores Intel Core Ultra 200V Series con vPro
También se dirige al segmento de los creadores y los jugadores con otros lanzamientos: Intel Core Ultra 200HX y H Series.
NVIDIA anuncia las GPU GeForce RTX 50
GPU GeForce RTX 5090 y GeForce RTX 5080 para ordenadores de escritorio y portátiles se centran en las posibilidades de la inteligencia artificial generativa y agéntica.
AMD presenta nuevas familias de procesadores para Gaming, AI y Enterprise en CES 2025
AMD presenta en CES 2025 su línea Ryzen AI PRO Series y soluciones EPYC e Instinct, que lideran la revolución tecnológica en empresas con capacidades avanzadas de IA, seguridad y rendimiento.
Así es Dimensity 8400, el nuevo procesador para smartphones de MediaTek
Este procesador propicia las aplicaciones de inteligencia artificial agéntica capaces de anticiparse a las necesidades de los usuarios.
El mercado mundial de semiconductores crecerá a doble dígito en 2025
IDC contempla una mejoría del 15 % para el próximo año. En el caso del segmento de memoria será del 24 %.
AMD introduce los SoC adaptativos Versal RF Series
Esta generación de sistemas en un chip llega con la promesa de "una resolución de muestreo RF de liderazgo y más computación DSP que varios SoCs combinados".
LG Electronics y Tenstorrent unen fuerzas para desarrollar chips con inteligencia artificial
Se centrarán en áreas como los electrodomésticos, las soluciones de hogar inteligente y la movilidad del futuro.
Qualcomm anuncia Snapdragon 8 Elite con CPU Oryon
Este sistema en chip móvil también incluye la GPU Qualcomm Adreno y la NPU Qualcomm Hexagon.
Así es Dimensity 9400, el nuevo chipset insignia para smartphones de MediaTek
Los primeros teléfonos con Dimensity 9400 en su interior llegarán al mercado a lo largo del cuarto trimestre.
Intel Foundry se convertirá en una compañía subsidiaria
La multinacional estadounidense suspende temporalmente sus proyectos en Polonia y Alemania y mantiene a Irlanda como gran centro europeo.
Intel fabricará un chip de IA para Amazon Web Services con Intel 18A
Intel y AWS refuerzan su alianza con una inversión conjunta en diseños personalizados que se extenderá durante varios años.
AMD revelará nuevos procesadores EPYC y aceleradores Instinct el 10 de octubre
La multinacional americana prepara el evento AMD Advancing AI 2024, en el que también mostrará actualizaciones a nivel de redes y ordenadores con inteligencia artificial.
Qualcomm anuncia el Snapdragon X Plus de ocho núcleos
Esta plataforma cuenta con CPU Qualcomm Oryon, GPU integrada y NPU de 45 TOPS para procesamiento de inteligencia artificial.
Huawei afina la precisión del sistema de sensores TruSense para ‘wearables’
Supera retos como diferencias en el color de piel, tamaño de la muñeca, cambios de temperatura y fluctuaciones de la frecuencia cardíaca por el ejercicio.
Snapdragon 7s Gen 3 llevará la inteligencia artificial a teléfonos “más asequibles”
Xiaomi será la primera compañía en adoptar esta plataforma, que también utilizarán fabricantes como Realme, Samsung y Sharp.
Hacia los 88.000 millones de dólares por semiconductores para automóviles
Esa es la cifra que IDC pronostica que alcanzará el mercado mundial en el año 2027.
MediaTek se dirige a los teléfonos plegables con el chip Dimensity 7300X
Fabricado con proceso de 4 nm, ayuda a impulsar tareas de inteligencia artificial y admite WiFi 6E, Bluetooth 5.4, MediaTek Lightning Connect y 5G.
Ya está disponible AMD ROCm 6.2
Esta versión ofrece compatibilidad ampliada con vLLM y FP8 y nuevas herramientas de perfilado Omnitrace y Omniperf.
Samsung Electronics anuncia DRAM LPDDR5X de 0,65 mm
Fabricada con un proceso de 12 nm, la nueva generación de memoria viene con capacidades de 12 y 16 GB.
Así está el ranking de fabricantes IDM
Samsung supera Intel en la clasificación del primer trimestre, en la que destaca el crecimiento del 144,3 % registrado por SK Hynix.
Ya es oficial el primer chiplet óptico de E/S completamente integrado de Intel
Promete más ancho de banda y alcance, al tiempo que reduce el consumo energético, para la infraestructura de inteligencia artificial.
Intel introduce los procesadores Intel Xeon 6 y la arquitectura Lunar Lake
También anuncia los precios de los kits de aceleradores de inteligencia artificial Intel Gaudi 2 e Intel Gaudi 3.
AMD actualiza su hoja de ruta para los aceleradores Instinct
Antes de que termine 2024 estará disponible AMD Instinct MI325X, con 288 GB de memoria HBM3E y 6 terabytes por segundo de ancho de banda.
AMD anuncia sus procesadores Ryzen con arquitectura Zen 5
La serie AMD Ryzen AI 300 está preparada para Windows Copilot+ y la era de la inteligencia artificial, mientras que AMD Ryzen 9000 promete el rendimiento "más rápido del mundo" para los sobremesa de consumo.
AMD amplía la familia de procesadores EPYC
Los miembros de la serie AMD EPYC 4004 se basan en la arquitectura Zen 4.
MediaTek anuncia Dimensity 9300+, un chip que acelera el procesamiento de IA generativa
Basado en un proceso de 4 nm, cuenta con un núcleo Arm Cortex-X4, tres Cortex-X4 y cuatro Cortex-A720.
Así es M4, el nuevo chip de Apple
Presente en el iPad Pro, cuenta con CPU de 10 núcleos (4 de rendimiento y 6 de eficiencia) y GPU que llega también a los 10 núcleos.