Se centrarán en áreas como los electrodomésticos, las soluciones de hogar inteligente y la movilidad del futuro.
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Actualidad TI Componentes
Qualcomm anuncia Snapdragon 8 Elite con CPU Oryon
Este sistema en chip móvil también incluye la GPU Qualcomm Adreno y la NPU Qualcomm Hexagon.
Así es Dimensity 9400, el nuevo chipset insignia para smartphones de MediaTek
Los primeros teléfonos con Dimensity 9400 en su interior llegarán al mercado a lo largo del cuarto trimestre.
Intel Foundry se convertirá en una compañía subsidiaria
La multinacional estadounidense suspende temporalmente sus proyectos en Polonia y Alemania y mantiene a Irlanda como gran centro europeo.
Intel fabricará un chip de IA para Amazon Web Services con Intel 18A
Intel y AWS refuerzan su alianza con una inversión conjunta en diseños personalizados que se extenderá durante varios años.
AMD revelará nuevos procesadores EPYC y aceleradores Instinct el 10 de octubre
La multinacional americana prepara el evento AMD Advancing AI 2024, en el que también mostrará actualizaciones a nivel de redes y ordenadores con inteligencia artificial.
Qualcomm anuncia el Snapdragon X Plus de ocho núcleos
Esta plataforma cuenta con CPU Qualcomm Oryon, GPU integrada y NPU de 45 TOPS para procesamiento de inteligencia artificial.
Huawei afina la precisión del sistema de sensores TruSense para ‘wearables’
Supera retos como diferencias en el color de piel, tamaño de la muñeca, cambios de temperatura y fluctuaciones de la frecuencia cardíaca por el ejercicio.
Snapdragon 7s Gen 3 llevará la inteligencia artificial a teléfonos “más asequibles”
Xiaomi será la primera compañía en adoptar esta plataforma, que también utilizarán fabricantes como Realme, Samsung y Sharp.
Hacia los 88.000 millones de dólares por semiconductores para automóviles
Esa es la cifra que IDC pronostica que alcanzará el mercado mundial en el año 2027.
MediaTek se dirige a los teléfonos plegables con el chip Dimensity 7300X
Fabricado con proceso de 4 nm, ayuda a impulsar tareas de inteligencia artificial y admite WiFi 6E, Bluetooth 5.4, MediaTek Lightning Connect y 5G.
Ya está disponible AMD ROCm 6.2
Esta versión ofrece compatibilidad ampliada con vLLM y FP8 y nuevas herramientas de perfilado Omnitrace y Omniperf.
Samsung Electronics anuncia DRAM LPDDR5X de 0,65 mm
Fabricada con un proceso de 12 nm, la nueva generación de memoria viene con capacidades de 12 y 16 GB.
Así está el ranking de fabricantes IDM
Samsung supera Intel en la clasificación del primer trimestre, en la que destaca el crecimiento del 144,3 % registrado por SK Hynix.
Ya es oficial el primer chiplet óptico de E/S completamente integrado de Intel
Promete más ancho de banda y alcance, al tiempo que reduce el consumo energético, para la infraestructura de inteligencia artificial.
Intel introduce los procesadores Intel Xeon 6 y la arquitectura Lunar Lake
También anuncia los precios de los kits de aceleradores de inteligencia artificial Intel Gaudi 2 e Intel Gaudi 3.
AMD actualiza su hoja de ruta para los aceleradores Instinct
Antes de que termine 2024 estará disponible AMD Instinct MI325X, con 288 GB de memoria HBM3E y 6 terabytes por segundo de ancho de banda.
AMD anuncia sus procesadores Ryzen con arquitectura Zen 5
La serie AMD Ryzen AI 300 está preparada para Windows Copilot+ y la era de la inteligencia artificial, mientras que AMD Ryzen 9000 promete el rendimiento "más rápido del mundo" para los sobremesa de consumo.
AMD amplía la familia de procesadores EPYC
Los miembros de la serie AMD EPYC 4004 se basan en la arquitectura Zen 4.
MediaTek anuncia Dimensity 9300+, un chip que acelera el procesamiento de IA generativa
Basado en un proceso de 4 nm, cuenta con un núcleo Arm Cortex-X4, tres Cortex-X4 y cuatro Cortex-A720.
Así es M4, el nuevo chip de Apple
Presente en el iPad Pro, cuenta con CPU de 10 núcleos (4 de rendimiento y 6 de eficiencia) y GPU que llega también a los 10 núcleos.
IBM refuerza sus operaciones de seminconductores en Canadá
Ha llegado a acuerdos con las Administraciones para invertir alrededor de 187 millones de dólares canadienses en la fábrica que tiene en Bromont (Quebec).
AMD ahonda en su gama profesional de AI PC
Introduce procesadores x86 AMD Ryzen PRO 8040 Series para portátiles y estaciones de trabajo y AMD Ryzen PRO 8000 Series para el escritorio.
ASUS lleva la capacidad de placas base Intel y AMD a los 256 GB
Anuncia actualizaciones de BIOS que implican avances en la ejecución de cargas de trabajo intensivas y multitarea.
MediaTek potencia sus chipsets para vehículos con tecnología de NVIDIA
Los nuevos Dimensity Auto Cockpit CX-1, CY-1, CM-1 y CV-1 integran la GPU NVIDIA RTX y aportan experiencias de inteligencia articial.
Philips amplía su familia de monitores E1 Line
Entre los nuevos lanzamientos se encuentra el modelo 27E1N1600AE con conectividad USB-C y soporte de altura ajustable.
Logitech diseña teclados para espacios que comparten tareas profesionales y personales
Presenta el teclado Signature Slim K950 Wireless, el Signature Slim Combo y el Signature Slim Combo for Business.
Qualcomm lanza plataforma de Sonido Qualcomm S5 Gen 3
Qualcomm introduce dos nuevas plataformas de sonido de próxima generación para mejorar la experiencia de audio inalámbrico.
Los monitores para PC frenan cinco trimestres de caídas en envíos
El mercado mundial mejoró un 3,8 % durante el cuarto trimestre de 2023 al alcanzar los 31,9 millones de unidades.
Qualcomm introduce la IA generativa en su serie Snapdragon 7
Snapdragon 7+ Gen 3 es compatible con grandes modelos de lenguaje como Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano y Zhipu ChatGLM.