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A dos semanas de USB 3.0

La SuperSpeed USB Developer Conference, que se celebrará el próximo 17 de noviembre en San José, California, será el punto de partida desde el que se extenderá USB 3.0, la próxima especificación del estándar del mercado que aumentará su velocidad hasta diez veces.

La especificación USB 3.0 es la próxima generación del estándar de conexión de alta velocidad que empezará a verse en 2009, y la importancia del comunicado se debe a que hasta que no se anuncie los ordenadores y dispositivos no podrán utilizar conectores basados en ella. Se espera que la nueva especificación ofrezca diez veces la velocidad del actual USB 2.0, utilizado en virtualmente todos los ordenadores lanzados en los últimos años, lo que supone una velocidad de 5Gbps.

Entre las compañía que respaldan la nueva especificación se pueden nombrar a Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft y Texas Instruments.

Silicon Redacción

La redacción de Silicon está compuesta por periodistas y redactores especializados en Tecnologías de la Información y Comunicaciones.

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