La SuperSpeed USB Developer Conference, que se celebrará el próximo 17 de noviembre en San José, California, será el punto de partida desde el que se extenderá USB 3.0, la próxima especificación del estándar del mercado que aumentará su velocidad hasta diez veces.
La especificación USB 3.0 es la próxima generación del estándar de conexión de alta velocidad que empezará a verse en 2009, y la importancia del comunicado se debe a que hasta que no se anuncie los ordenadores y dispositivos no podrán utilizar conectores basados en ella. Se espera que la nueva especificación ofrezca diez veces la velocidad del actual USB 2.0, utilizado en virtualmente todos los ordenadores lanzados en los últimos años, lo que supone una velocidad de 5Gbps.
Entre las compañía que respaldan la nueva especificación se pueden nombrar a Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft y Texas Instruments.
El internet de las cosas (IoT) trae muchas ventajas, pero también comporta nuevos riesgos. El…
Ofrece hasta 1 millón de dólares de compensación económica en caso de incidente, con la…
Este cambio refleja los avances que se producen a nivel de infraestructura TI y el…
El evento espera reunir a 17.000 directivos, que podrán escuchar a medio centenar expertos en…
Como resultado de esta operación, ampliará sus servicios en el "bronze layer" del ciclo de…
Durante el segundo trimestre de su año fiscal 2025 acumuló 1.660 millones de dólares, la…