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Samsung pretende superar a TSMC en la fabricación de 7nm el próximo año

Para el próximo año Samsung Electronics prevé un gran salto en los ingresos para su negocio de fundición o fabricación de chips, donde espera supera al líder TSMC en la tecnología de procesamiento, tal y como ha anunciado Sanghyun Lee, vicepresidente de marketing de Samsung Foundry.

Samsung y TSMC son grandes rivales para clientes globales como Apple, Qualcomm y MediaTek.

“Creo que nuestro proceso EUV para 7nm se puede denominar EUV completo. Cuando introduzcamos este proceso el próximo año tendremos una ventaja sobre TSMC en tasa de rendimiento y precio”, ha declarado Lee.

Actualmente, la compañía está ofreciendo el proceso de 10 nanómetros, que se está utilizando para sus últimas ofertas de Exynos y Qualcomm este año. En la primera mitad del próximo año, está planeando un proceso de 8 nanómetros.

En la segunda mitad de 2018, está planeando desplegar el proceso de 7 nanómetros, utilizando la litografía ultravioleta extrema (EUV) por primera vez. Será seguido por 6 nanómetros y 5 nanómetros en 2019. Lee dijo que los tamaños variados era ofrecer a los clientes más opciones.

Se espera que el principal rival TSMC ofrezca un proceso de 7 nanómetros más temprano y supuestamente obtuvo chips de próxima generación de Qualcomm que utilizarán el proceso para el próximo año.

Rosalía Rozalén

Periodista especializada en Tecnología desde hace más de una década. Primero informando sobre el canal de distribución, después sobre las grandes corporaciones y ahora hacia un enfoque más IT Pro. Apasionada de la comunicación con la revolución social media que estamos viviendo.

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